PF-0189SF6B 无压半烧结银胶

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无压银胶

PF-0189SF6B 无压半烧结银胶

中高导热无压半烧结型导电胶,可以实现高应力失配结构的互连及长期服役可靠性。

导热系数 120
剪切强度 ≥60（3*3mm²）

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产品特征

固化温度200℃
中高导热无压半烧结型
高应力失配结构的互连及长期服役可靠性
无铅、无卤素、无助焊剂

功能参数

参数项	详情数值
导热系数 W/mK	120
体积电阻率 μΩ.cm	≤10
粘度（Pa.s)	15±5
适用界面	金/银
固化气氛	氮气
固化温度（℃）	≥200
固化时间（min）	60
剪切强度（MPa）	≥60（3*3mm²）

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