PA-400A05 系统级烧结银膏

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有压银膏

PA-400A05 系统级烧结银膏

可实现低温系统级互连的银膏,烧结温度最低可至 200℃,区别于芯片级有压银膏,系统级烧结银膏可以实现大面积(≥2000mm²)的模块封装,散热效率和机械可靠性大幅度优于传统焊料。

导热系数 ≥200
剪切强度 ≥80

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产品特征

200℃低温烧结
大面积（≥2000mm²）的模块封装
低温系统级互连
高导热性能
耐高温服役特性
无铅、无卤素、无助焊剂

功能参数

参数项	详情数值
导热系数 W/mK	≥200
体积电阻率 μΩ.cm	≤5.0
粘度（Pa.s)	20±5
贴片工艺	湿贴
适用界面	金/银
烧结气氛	空气/真空/氮气
烧结温度（℃）	200
烧结压力（MPa）	10
烧结时间（min）	10
剪切强度（MPa）	≥80

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