PF-02A795A 无压烧结银膏

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无压银膏

PF-02A795A 无压烧结银膏

中高导热无压烧结型导电银膏,固化温度200℃,连续作业性出众、工艺窗口宽,具有优良的导热能力和可靠性。

导热系数 130
剪切强度 ≥40（1*1mm²）

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产品特征

固化温度200℃
中高导热无压烧结型
连续作业性出众、工艺窗口宽
具有优良的导热能力和可靠性
无铅、无卤素、无助焊剂

功能参数

参数项	详情数值
导热系数 W/mK	130
体积电阻率 μΩ.cm	≤10.0
粘度（Pa.s)	45±5
适用界面	金/银
固化气氛	空气/氮气
固化温度（℃）	≥200
固化时间（min）	60
剪切强度（MPa）	≥40（1*1mm²）

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