PA-300A03-507B 烧结铜电极

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烧结铜电极

PA-300A03-507B 烧结铜电极

可实现芯片正面互连的电极薄片,可以兼容 300-400μm线径的铜线超声键合。相较于铝线,铜线具有良好的机械性能、电导率和可靠性，可实现更高的电流密度和更长的服役寿命。该方案可满足SiC模块和IGBT模块封装应用。

导热系数 ≥250
剪切强度 ≥50

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产品特征

230℃低温烧结
芯片正面互连的电极薄片
兼容300-400μm线径的铜线超声键合
良好的机械性能、电导率和可靠性
更高的电流密度和更长的服役寿命
无铅、无卤素、无助焊剂

功能参数

参数项	详情数值
导热系数 W/mK	≥250
体积电阻率 μΩ.cm	≤6
粘度（Pa.s)	NA
贴片工艺	带胶点/不带胶点
适用界面	金/银/钯
烧结气氛	真空/氮气
烧结温度（℃）	250
烧结压力（MPa）	20
烧结时间（min）	5
剪切强度（MPa）	≥50

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