PA-100A01 芯片级烧结银膏

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有压银膏

PA-100A01 芯片级烧结银膏

可实现低温芯片级互连的银膏，与传统焊料相比，导热率提升5倍，使用寿命延长10倍以上，烧结温度最低可至230℃。该产品采用印刷工艺，适用于功率芯片与基板之间的连接，在应用中确保更高的热导率以及可靠性。

导热系数 ≥260
剪切强度 ≥60

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产品特征

230℃低温烧结
低温系统级互连
导热率提升5倍
使用寿命延长10倍以上
采用印刷工艺
无铅、无卤素、无助焊剂

功能参数

参数项	详情数值
导热系数 W/mK	≥260
体积电阻率 μΩ.cm	≤4.0
粘度（Pa.s)	10±2
贴片工艺	干贴
适用界面	金/银/铜
烧结气氛	空气/真空/氮气
烧结温度（℃）	230
烧结压力（MPa）	10
烧结时间（min）	3
剪切强度（MPa）	≥60

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