研发实力

我们的研发中心

聚焦前沿技术突破、解决客户痛点

研发中心由30余名研发工程师组成，其中包含6名博士及多名硕士博士后/博士/硕士占比达33%，研发中心配备518㎡+实验室，保障了研发过程中的配方保密和专注开发。

研发中心由电子封装材料领域博士后-杨帆领衔（CTO，哈尔滨工业大学博士后，芯源新材料联合创始人），依靠10余年的行业深耕，成功的带领团队解决行业龙头客户的技术难题。

聚焦前沿技术突破与客户痛点解决方案，与哈尔滨工业大学共建"联合实验室"联合培养材料学专业人士，技术成果转化率达90%。