PA-800A01 芯片级烧结合金垫块

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芯片级烧结合金垫块

PA-800A01 芯片级烧结合金垫块

可实现芯片正面互连的烧结银预成型片，具备过流密度高、均热性好、热导率优异、焊后无残留等特点。

导热系数 ≥250
剪切强度 ≥60

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产品特征

250℃低温烧结
实现芯片正面互连的烧结银预成型片
具备过流密度高、均热性好、热导率优异、焊后无残留
无铅、无卤素、无助焊剂

功能参数

参数项	详情数值
导热系数 W/mK	≥250
体积电阻率 μΩ.cm	≤6
粘度（Pa.s)	NA
贴片工艺	热压贴片
适用界面	金/银/钯
烧结气氛	空气/真空/氮气
烧结温度（℃）	250
烧结压力（MPa）	15
烧结时间（min）	5
剪切强度（MPa）	≥60

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