PF-01B91D 无压烧结银胶

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无压银胶

PF-01B91D 无压烧结银胶

中高导热无压半烧结型导电胶,在金、银界面上具有稳定较高的结合力。特别适用于大功率、大尺寸LED封装。

导热系数 ≥100
剪切强度
室温：≥3 260℃：≥1.5 （1mm²）

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产品特征

固化温度200℃
中高导热无压半烧结型
在金、银界面上具有稳定较高的结合力
适用于大功率、大尺寸LED封装
无铅、无卤素、无助焊剂

功能参数

参数项	详情数值
导热系数 W/mK	≥100
体积电阻率 μΩ.cm	≤20
粘度（Pa.s)	13±3
适用界面	金/银
固化气氛	空气
固化温度（℃）	≥200
固化时间（min）	60
剪切强度（MPa）	室温：≥3 260℃：≥1.5 （1mm²）

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