关于芯源

关于我们

以高导热封装互连材料为核心的科技企业

芯源新材料以高导热封装互连材料为核心的科技企业，专注于以纳米金属产品为代表的半导体用散热封装材料的研发、生产、销售和技术服务，为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。

我们同时设立技术开发服务中心，依托新材料开发应用的商业实验室，为客户提供快速制样、检测、失效分析与技术咨询等专业技术服务，服务对象面向功率半导体封装、射频半导体封装、光电半导体封装、集成电路封装、新能源汽车、射频通讯、航空航天、教育及科研等行业。

作为国内第一家烧结银上车的国产供应商，我们已成功进入比亚迪、小米等头部车企车型供应链中，市占率超越 90%，截至 2024 年底，终端客户装车总量已突破 80 万台。2024 年度公司营收同比增长达到 300%，并预计在 2025 年底迎来新一轮产能扩充，以提供更具性价比、性能更优的产品，为第三代半导体产业的发展贡献力量。

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我们的愿景

以创新材料技术推动电子封装行业的进步成为国产电子封装材料领域的领导者
我们的使命

专注烧结材料，连接电子世界
价值观

持续创新，敢为人先

发展历程

2008

公司创始团队在校时期启动“低温烧结纳米银浆料”科研项目。

2018-2021

实现烧结银材料的工业化；

烧结银材料经过比亚迪和星力测试。

2022

深圳芯源新材料有限公司正式成立，坐落于宝安区创业二路杨田路德志高科技园11栋；

同年由中南创投投资，作为天使轮投资。

2023

由元禾和诺研资本投资，作为Pre-A轮融资；

同年由深创投、远致星火、哇牛投资作为A轮融资。

2024

由比亚迪独家投资，作为B轮融资；

同年扩张至华润楼盘开发的新场地，工厂面积扩张至6000+㎡。

2025

小米产投独家投资，完成C轮融资；

备战IPO。

资质荣誉

我们得到的荣誉与认可

荣誉证书

第一届粤港澳大湾区博士博士后创新创业获奖证书（优胜奖）
2023“逐梦杯”大学生创新创业大赛（二等奖）
第十五届中国深圳创新创业大赛（三等奖）
第十届深圳宝安创新创业大赛（行业决赛企业组一等奖）
第十届深圳宝安创新创业大赛（悬赏赛二等奖）
第十二届中国创新创业大赛（优秀企业）
第九届“创客中国”深圳市中小企业创新创业大赛暨“专精特新”企业创新创业大赛（决赛优秀奖）
深圳市专精特新中小企业

OUR HONOR

营销网络

办事处及网点一览

苏州

苏州-芯源新材料子公司

联系电话：
+17640165777 姜经理

地址：
江苏省苏州市虎丘新区向阳路Wo68科创园68号B幢105
深圳

深圳-芯源新材料子公司

联系电话：
0755-23573440

地址：
深圳市宝安区新安街道兴东社区德至高科技园11栋
马来西亚

马来西亚-芯源新材料子公司

联系电话：
+86 13911278793 Tao Gu

地址：
3A-5-31 Straits Quay, Jalan Seri Tanjung Pinang, 10470 Tanjong Tokong, Penang Malaysia