PF-01A80 无压烧结银膏

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无压银膏

PF-01A80 无压烧结银膏

高导热无压烧结型导电银膏,热导率达到270W/m⸱K，固化温度200℃,在金、银界面上具有稳定较高的结合力。

导热系数 ≥200
剪切强度 ≥50（3*3mm²）

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产品特征

固化温度200℃
高导热无压烧结型
热导率达到270W/m⸱K
金、银界面上具有稳定较高的结合力
无铅、无卤素、无助焊剂

功能参数

参数项	详情数值
导热系数 W/mK	≥200
体积电阻率 μΩ.cm	≤6
粘度（Pa.s)	45±5
适用界面	金/银
固化气氛	空气
固化温度（℃）	≥200
固化时间（min）	60
剪切强度（MPa）	≥50（3*3mm²）

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