PA-500C03A1 纳米铜复合焊料（TLPS）

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纳米铜复合焊料(TLPS)

PA-500C03A1 纳米铜复合焊料（TLPS）

可实现低温、低压力互连的焊料，焊接温度最低可至230℃，适用于大面积的芯片级焊接与系统级模块焊接，具有优异的机械强度和可靠性。

导热系数 ≥50
剪切强度 ≥80

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产品特征

230℃低温烧结
低温、低压力互连的焊料
适用于大面积的芯片级焊接与系统级模块焊接
具有优异的机械强度和可靠性
无铅、无卤素、无助焊剂

功能参数

参数项	详情数值
导热系数 W/mK	≥50
体积电阻率 μΩ.cm	≤15.0
粘度（Pa.s)	30±5
贴片工艺	干贴
适用界面	金/银/铜
烧结气氛	空气/真空/氮气
烧结温度（℃）	230
烧结压力（MPa）	10
烧结时间（min）	5
剪切强度（MPa）	≥80

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