PA-700C01A 芯片级烧结铜膏

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有压铜膏

PA-700C01A 芯片级烧结铜膏

创新开发的有压烧结铜膏材料，分别面向芯片/基板和基板/散热器间的可靠互连，兼容烧结银的生产工艺流程与设备，相较于银膏具有优良的机械性能与成本优势，是大功率模块封装的理想解决方案。

导热系数 ≥200
剪切强度 ≥50

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产品特征

250℃低温烧结
面向芯片/基板和基板/散热器间的可靠互连
兼容烧结银的生产工艺流程与设备
具有优良的机械性能与成本优势
无铅、无卤素、无助焊剂

功能参数

参数项	详情数值
导热系数 W/mK	≥200
体积电阻率 μΩ.cm	≤10.0
粘度（Pa.s)	15±5
贴片工艺	干贴
适用界面	金/银/铜
烧结气氛	空气/真空/氮气
烧结温度（℃）	250
烧结压力（MPa）	20
烧结时间（min）	5
剪切强度（MPa）	≥50

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