新闻中心

双面银烧结替代铝线键合,成为未来主流!

2024-05-13 10:34:02 阅览93

  一、双面烧结技术的特点

双面烧结技术.png

  1、提高过流能力,发挥SiC芯片的能力;

  2、提高功率循环可靠性;

  3、有效提升高结温下的散热能力。

  二、利用预覆烧结银的铜箔替代原有铝线键合,提供铜线/铜带键合方案


铜箔替代原有铝线键合.png


  在目前所有互联方案中,双面银烧结技术是高功率模组的最佳选择,深圳芯源新材料有限公司作为国内唯一上车的国产供应商,推出的PA-300A03烧结铜电极帮助客户做出了使用双面银烧结技术的碳化硅模块。采用烧结铜电极可以代替原有铝线键合,提供铜线/铜带键合的新方案,显著提升功率模块的过流能力和功率循环次数,同时使用芯源PA-100A03A芯片级银膏在裸铜DBC/AMB上烧结芯片,有效提升客户高结温下的散热能力,降低客户成本。

微信图片_20240513103728.jpg

  芯源推出的PA-300A03烧结铜电极,在烧结温度为250℃、压力20Mpa、时间5mins的条件下可以烧结为低孔隙率的银层。此外,芯源推出的PA-100A03A芯片级银膏,在烧结温度为230℃、压力15Mpa、时间5mins、界面裸铜的条件下可以做到≥70Mpa剪切力(镀银界面更高)。


根据行业与应用场景 为您提供定制化服务
联系我们

全国咨询热线:0755-23573440