近年来，射频前端器件在军民各个领域得到广泛应用，但随着电子产品趋于小型化，设备组件的供电、散热等问题愈发突出，特别是对于军用雷达和移动通信中所使用的氮化镓（GaN）、高频和短波等器件的系统设计提出了较高的要求，作为高功率芯片配套使用的烧结银材料具备高导热、高性能、高可靠性等优点、可满足通信质量和系统能耗的要求，在5G基站、航天军工等高端制造领域有着广泛的应用前景。
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