激光器LD

高功率半导体激光器（高功率激光器）主要应用于泵浦源、激光加工系统、印刷工业、生物医学等领域。要想提高激光的输出功率，就需要改进激光器的芯片结构，提升材料生长、芯片制备、腔面镀膜及封装散热等关键技术。因此选择什么样的连接材料很重要，不仅考虑热导率，还要考虑能否适应激光器温度的变化等，我司生产的PF-01B91A、PF-03B86-1C这两款无压银胶可做到160℃低温烧结，具备优异的界面兼容性以及导热性能，能有效提高器件的寿命和可靠性。