首页
产品中心
应用领域
新闻中心
关于我们
关于我们
企业简介
荣誉资质
联系我们
联系方式
需求定制
产品中心
Product Center
有压银膏
>
无压银胶
>
烧结银膜
>
银预制片
>
纳米铜浆
>
烧结铜电极
>
烧结用Clip&Spacer
>
全方案定制
适用于高可靠需求、大功率半导体模块的封装应用。
查看详情
根据行业与应用场景 为您提供定制化服务
联系我们
全国咨询热线：
0755-23573440
