产品中心

Product Center

有压银膏
>
无压银胶
>
烧结银膜
>
银预制片
>
纳米铜浆
>
烧结铜电极
>
烧结用Clip&Spacer
>

全方案定制

适用于高可靠需求、大功率半导体模块的封装应用。

查看详情
根据行业与应用场景 为您提供定制化服务
联系我们

全国咨询热线:0755-23573440