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无压烧结银和一般导电银胶的区别?

2024-05-28 14:59:29 阅览75

  一、烧结温度不同

  烧结银是通过纳米银颗粒的独特的表面能,在不需要任何压力的情况下,在普通的烤箱中加热升温到160℃可以完成烧结;普通的导电银胶可以在更低的温度下固化;


     烧结银.png


  二、可靠性不同

  烧结银冷热循环(-65~150℃)1000次才出现失效;普通导电银胶只能耐200次冷热循环;


无压烧结银.png


  三、导热系数不同

  无压烧结银导热系数很轻松的可以达到导热系数大于100W/m.K,而普通导电银胶的导热系数只有5-20W/m.K;

  四、粘结器件不同


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  烧结银一般粘结大功率器件,比如第三代半导体,大功率LED,射频器件等;一般的导电银胶粘结普通的第一代集成电路封装,对导电导热效果要求不高的界面等;

  五、对于大功率芯片封装来说,无压烧结银对比传统互联解决方案有巨大优势。


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