Product Center
我司创新研发的产品，专门为芯片级互联而优化设计的封装导电方案，适用于大功率车规级功率器件的封装应用。该方案可以基于客户需求进行开发定制，包括母材选型、镀层设计、烧结银结构设计和包装设计，为客户提供打样-测试-量产交付的一站式服务。
适用于高可靠需求、大功率半导体模块的封装应用。
全国咨询热线：0755-23573440
