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我司创新研发的产品,专门为芯片级互联而优化设计的封装导电方案,适用于大功率车规级功率器件的封装应用。该方案可以基于客户需求进行开发定制,包括母材选型、镀层设计、烧结银结构设计和包装设计,为客户提供打样-测试-量产交付的一站式服务。
适用于高可靠需求、大功率半导体模块的封装应用。
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