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PF-01B91C

一款可以实现低温、无压力互连的胶水,固化温度最低可至160 ℃,热导率可达30W/mK,作为一款低温无压烧结胶,能够实现出色的芯片粘接性能,满足大功率、高可靠性半导体器件的要求。

含量 84%-88%

支装 5~20g

应用领域

适用于LED(发光二极管)、LD(激光二极管)与光电探测器等领域。

产品特征
160℃低温烧结
优良导热性能
优异的机械可靠性
空气气氛烧结
稳定的点胶特性
无铅、无卤素、无助焊剂
根据行业与应用场景 为您提供定制化服务
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