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PF-03B86-1C

一款可以实现低温、无压力互连的胶水，固化温度最低可至160 ℃，热导率可达30W/mK，作为一款低温无压烧结胶，B86-1C能够实现出色的芯片粘接性能，满足大功率、高可靠性半导体器件的要求。

含量 85%-90%

支装 5~20g

应用领域

适用于LED（发光二极管）、LD（激光二极管）与光电探测器等领域。

产品特征
160℃低温烧结
良好导热性能
优异的界面兼容性
空气气氛烧结
稳定的点胶特性
无铅、无卤素、无助焊剂
根据行业与应用场景 为您提供定制化服务
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