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一款可以实现低温、无压力互连的胶水,固化温度最低可至200 ℃,适用于LED、LD等大功率光电器件的封装,热导率可达120W/mK,有效解决器件潮敏、高温老化、硫化结构等问题。
适用于LED(发光二极管)、LD(激光二极管)与光电探测器等领域。
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