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PF-01B89SF6A

一款可以实现低温、无压力互连的胶水,固化温度最低可至200 ℃,适用于LED、LD等大功率光电器件的封装,热导率可达120W/mK,有效解决器件潮敏、高温老化、硫化结构等问题。

含量 96%~97%

支装 5~20g

应用领域

适用于LED(发光二极管)、LD(激光二极管)与光电探测器等领域。

产品特征
200℃低温烧结
高导热导电性能
优异的工艺可操作性
惰性/空气气氛烧结
稳定的界面可靠性
无铅、无卤素、无助焊剂
根据行业与应用场景 为您提供定制化服务
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