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一款可以实现低温、无压力互连的胶水，固化温度最低可至200 ℃，相较传统焊接和粘合材料，该款烧结银胶可形成牢固可靠、散热极佳的粘接层，适用于大功率、高可靠需求的射频功率器件封装。
适用于高频分立器件、功率放大器、射频开关等领域。
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