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一款高导热无压烧结型导电胶，固化温度200 ℃，在金、银界面上具有稳定较高的结合力。连续作业性出众、工艺窗口宽，具有优良的导热能力和可靠性，适用于小尺寸芯片封装。
适用于工业控制、移动通讯、射频功率放大器等领城。
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