备受瞩目的2024中国国际半导体封测行业交流会(每年一届)于3月19日在上海浦东绿地假日酒店一楼会议厅盛大召开及完美落幕。

　　据了解，本次大会共吸引了342家参会代表，其中包括业界顶尖的专家、学者和企业家，共同探讨半导体封测领域的最新技术、前沿趋势和行业发展方向，“芯源新材料”也精彩亮相!以更多元化、更系统化的技术产品和服务解决方案吸引众多客户。

　　未来，“芯源新材料”将持续加大自主研发的投入和解决方案的创新与改进，向不同的生产行业提供可定制化的一流产品和系统解决方案，同本土上下游厂商协同共进，助力国家半导体产业自主可控发展!

       深圳芯源新材料有限公司是一家以高导热封装互连材料为核心的科技企业。公司专注于以纳米金属产品为代表的半导体用散热封装材料的研发、生产、销售和技术服务，为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。

       公司材料研发部门由十余名博士和硕士以及多位实验员组成，成功研制车规级烧结银产品、通讯级烧结银产品、光电封装导热银胶、集成电路用热界面材料”等系列产品。