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“CIAS2024” | 芯源新材料精彩亮相

2024-04-25 18:12:13 阅览187

  一、会议介绍

  以“新能源 芯时代”为主题,深圳芯源新材料有限公司受邀参加“CIAS2024功率半导体新能源创新发展大会-全体大会”,于2024年4月23日-24日在苏州狮山国际会议中心圆满举行。据了解,本次大会吸引了上百家参会代表,其中包括业界顶尖的专家、学者和企业家!


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  本次论坛从新能源汽车电驱与电控行业、光储及逆变器行业、化合物半导体材料行业、功率半导体行业、封装与测试行业等不同产业链环节,及车规级应用、光储应用、环保封装、测试等不同角度出发,讨论行业趋势及创新案例。

  二、芯源新材料总经理“胡博”精彩发言(4月24日上午)

  芯源新材料总经理“胡博”在本次论坛的方向上,与大家一起共同探讨“探索功率器件用烧结材料的降本方案”的最新技术、前沿趋势和行业发展方向。以更多元化、更系统化的技术产品和服务解决方案吸引众多客户。

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      未来,“芯源新材料”将持续加大自主研发的投入和解决方案的创新与改进,向不同的生产行业提供可定制化的一流产品和系统解决方案,同本土上下游厂商协同共进,助力国家功率半导体新能源产业自主可控发展!

  深圳芯源新材料有限公司是一家以高导热封装互连材料为核心的科技企业。公司专注于以纳米金属产品为代表的半导体用散热封装材料的研发、生产、销售和技术服务,为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。

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  公司材料研发部门由十余名博士和硕士以及多位实验员组成,成功研制车规级烧结银产品、通讯级烧结银产品、光电封装导热银胶、集成电路用热界面材料”等系列产品。


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