Product Center
一款可以实现低温系统级互连的银膏，烧结温度最低可至 150 ℃，区别于芯片级有压银膏，系统级烧结银膏可以实现大面积（≥2000mm²）的模块封装，散热效率和机械可靠性大幅度优于传统焊料。
适用于工业控制、新能源汽车等领城。
全国咨询热线：0755-23573440
