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一款可以实现低温芯片级互连的银膏，与传统焊料相比，导热率提升5倍，使用寿命延长20倍以上，烧结温度最低可至230 ℃。该产品采用印刷工艺，适用于功率芯片与基板之间的连接，在应用中确保更高的热导率以及可靠性。
适用于工业控制、新能源汽车等领城。
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