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一款可以实现芯片正面互连的电极薄片，可以兼容 300-400 um线径的铜线超声键合。相较于铝线，铜具有良好的机械性能、电导率和可靠性，可实现更高的电流密度和更长的服役寿命。该方案可满足SiC模块和IGBT模块封装应用。
适用于高可靠需求、大功率半导体模块的封装应用。
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