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一款创新开发的有压烧结铜膏材料，可以在芯片和基板间形成高导热及高可靠性的连接层，兼容烧结银的生产工艺流程与设备，相较于银膏具有优良的机械性能与成本优势，是大功率模块封装的理想解决方案。
适用于新能源汽车、智能电网、风电、光伏等领域。
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