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一款可以实现低温互连的烧结银产品，烧结温度最低可至 230 ℃，这款新产品使用过程无需印刷、烘烤，在功率模块封装工艺流程中，能有效提高生产操作便利性与准确度。
适用于新能源汽车、工业控制、风电、光伏等领域。
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