2025年5月27日，深圳芯源新材料有限公司（以下简称“芯源新材料”）董事长胡博受邀参加华为在松山湖举办的“2025年材料供应伙伴质量及诚信廉洁大会”。

本次大会以“以质取胜 智领未来 笃行砺将 诚信廉洁”为主题，聚焦国产材料行业的高质量发展与供应链优化，是一场供应链的“大阅兵”，更释放出国产材料行业向高质量赛道加速突围的强烈信号。

在客户主要关注的供应商质量管理方面，芯源新材料已构建全链条标准化体系，包括：ISO9001:2015（质量管理体系）ISO14001:2015（环境管理体系）ISO45001:2018（职业健康安全管理体系）IATF16949:2016（汽车行业质量管理认证）

这些认证不仅体现了芯源新材料对产品质量的严苛要求，更彰显了芯源新材料在绿色安全发展领域的领先实践。芯源新材料将依托技术研发与标准协同，推动国产电子互联材料向“更高质量、更好效益、更优布局”迈进。  

华为此次大会的议题与芯源新材料的战略方向高度契合，在“智领未来”的行业趋势下，芯源新材料聚焦半导体封装材料、高可靠性电子化学品等核心领域，通过智能化生产与数字化管理实现工艺优化。自主研发的无卤素、符合RoHS标准的烧结材料，在降低成本的同时提升性能稳定性，为华为等客户构建绿色供应链提供了有力支持。  

从松山湖的供应商大会到国家标准的质量体系，芯源新材料正以质量为本、创新为翼，推动国产材料行业以高质量的标准为中国智造提供硬核材料支撑。

持续引领车规级烧结银/铜赛道

2025年5月，深圳芯源新材料有限公司（以下简称“芯源新材料”）完成C轮融资，由北京小米智造股权投资基金合伙企业(有限合伙)独家投资。本轮增资将重点用于碳化硅模块封装材料的精进研发与产业化布局，标志着芯源新材料在第三代半导体电子互连材料领域迈入新阶段。

放弃国产替代而是定义全球领先方案：产品覆盖头部车企

芯源新材料自成立以来，始终坚持勇于创新，敢为人先的理念。放弃了低价竞争、国产替代的捷径，而是选择持续投入，和客户共同定义产品方案的艰难道路。芯源新材料和国内头部车企共同定义的DTC方案，实现了全球首次大批量装车，目前仍然以超高的市场占有率遥遥领先国外产品；同时，公司开发的低压力烧结银膏，可以兼容裸铜AMB界面，在降低成本的同时，提升了客户产品的整体良率。凭借着多年对产品的打磨，芯源新材料成为中国唯一实现车规级烧结材料量产上车的企业，产品矩阵已深度嵌入各大头部车企，每日产品上车量超5000辆，稳居行业龙头。

技术突破：烧结铜和纳米铜复合焊料技术重塑大功率模块封装格局

在烧结银技术的基础上，芯源新材料研发出新一代烧结铜材料。该材料通过优化机械性能与成本结构，解决了大功率模块封装中的成本问题，成为碳化硅模块封装的烧结银替代解决方案，预计2026年实现大规模量产，但是大压力烧结仍然是制约烧结铜技术普及的瓶颈。

为解决烧结压力大的问题，芯源公司全球首次提出的纳米铜复合焊料实现了系统级焊接工艺的革新，比烧结铜更低的烧结压力，为电动汽车电驱系统互连提供了更优的技术路线。这一技术突破进一步巩固了芯源公司在SiC模块电子互连材料领域的领先地位。

财务与市场表现：营收4倍增长

025年第一季度，芯源新材料财务数据环比增长300%，这一增长得益于超高的市场占有率及下游新能源汽车市场的快速发展。公司扩增的6000㎡生产线将于今年7月正式推进使用，届时DTC和烧结银膏、烧结铜膏的产能将提升至每日支持20000辆汽车装车量，以满足客户的订单需求。

未来战略：深耕技术创新，推动中国技术走向全球    

从2024年比亚迪B轮融资到2025年小米C轮加持，芯源新材料凭借其先进的技术、优质的产品和广阔的市场前景，正稳步迈向IPO。   

 芯源新材料以技术为引擎，持续引领国产电子互连材料的创新浪潮，未来将聚焦第三代半导体封装材料的迭代开发，致力于将中国原创的互连材料技术推向全球市场，与合作伙伴共同定义下一代电子互连标准。

深圳芯源新材料有限公司携HPD封装、单面塑封三合一封装和嵌入式封装的散热材料解决方案再度亮相2025 PCIM Europe，纳米铜复合焊料、系统级烧结铜膏、芯片级烧结银膏等多款产品受到Dynex、ROHM、三井金属等知名海外一线品牌的深度关注，并持续与Infineon、Onsemi、Valeo等企业达成多类产品的服务合作。芯源新材料推行的材料为新能源汽车、射频基站、航空航天、电子通信等行业提供了高可靠的材料应用方案。

为期三天的PCIM中，新兴的嵌入式模块材料解决方案成为了全球工程师们首要关注的方案。

Die-Attach采用的我司PA-200C03铜膜具备导热性优异、价格低的优势；PA-700C系列湿贴烧结铜膏能够在250℃、20MPa的条件下实现芯片/基板可靠互连,兼容上一代烧结银的生产工艺流程与设备，相较于银膏具有优良的机械性能与成本优势,是大功率模块封装的理想解决方案；

PA-800A系列芯片级烧结合金垫块凭借其≥60MPa的剪切强度实现了芯片正面clip互连，具备过流密度高、均热性好、热导率优异、焊后无残留等特点。

持续创新的封装形式是我司不懈追求的根本动力，未来芯源新材料会持续深耕模块封装应用方案，切实为全球客户解决封装可靠性问题。

此外，展会上还展出了部分客户实际应用的烧结铜电极连接方案，与海外客户深度沟通了这款应用于芯片正面互连的产品。

PA-300A03、PA-300A01系列的烧结铜电极可兼容 300-400μm线径的铜线超声键合工艺，具有良好的机械性能、电导率和可靠性，可帮助客户实现更高的电流密度和更长的服役寿命，且可满足SiC模块和IGBT模块封装应用。

作为全球热界面材料行业的领军企业，我们以超过90%的DTC烧结铜电极市场占有率成为新能源电动汽车领域的首选合作伙伴。凭借规模化智能制造优势，我们实现月产能数百万片，单日可满足5000辆新能源汽车的配套需求，以99%的订单准时交付率持续为国内主流车企提供可靠保障，不断刷新行业服务标准。

芯源新材料期待与您在PCIM Asia Shanghai 2025相遇，更期盼2026 PCIM在纽伦堡与您重温共享封装材料应用的魅力。

 深圳芯源新材料有限公司是以高导热封装互连材料为核心的科技企业。专注于以纳米金属产品为代表的半导体用散热封装材料的研发、生产、销售和技术服务，为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。

 中国光谷国际化合物半导体产业博览会（CSE），作为全球化合物半导体产业的顶级盛会，即将于4月23-25日在武汉光谷科技会展中心盛大启幕，我司将于1A05展位闪耀亮相。

　　深圳芯源新材料有限公司(以下简称“芯源新材料”)，作为国内第一家烧结银上车的国产供应商，凭借其先进产品已成功进入BYD等头部车企车型供应链中，预计到2024年底，终端客户装车总量将突破80万台。芯源新材料利用多年量产实践中积累的丰富经验和强大的研发实力，快速响应客户最新需求，大幅节约客户的时间成本和资源投入，帮助客户率先实现产品升级，抢先占领市场。

　　烧结银材料作为碳化硅芯片的“最佳搭档”，近年来引发行业热潮，而芯源新材料凭借自主正向自研的原创产品，帮助客户实现了碳化硅模块的双面银烧结技术。同时使用芯源PA-100A03A芯片级银膏，可以实现在裸铜DBC/AMB上进行芯片烧结，能够简化制程，降低客户成本。

　　芯源新材料公司从初创时就专注于纳米金属材料的技术研发，2022年创新推出了低温烧结铜材料，成功将低温烧结关键技术扩展至其他金属材料，2024年底实现量产，进一步降低客户的使用成本。

　　随着第三代半导体产业的蓬勃发展，芯源新材料以打造热界面材料民族品牌为使命，攻克国内烧结银材料“卡脖子”难题。2024年度营收同比增长达到300%，同时预计在2025年底迎来新一轮产能扩充，届时车规级产品价格预计将继续下调50%。我们将竭诚为客户提供更具性价比，性能更优的产品，为第三代半导体产业的发展贡献一份责任和力量。

　　根据中汽协统计数据，2023年中国电动车市场国内销量约830万台，2024年预计突破1000万台大关，并且逐年以百分之十几的速度增长。

　　芯源新材料生产的芯片烧结银膏，在满足长期可靠性的同时，具有非常高的性价比。而大面积系统烧结银膏和铜线键合铜片，在技术和市场占有率上有着代差的领先，广泛应用于搭载SiC功率模块的电动汽车主驱中。目前芯源已和多家国内外知名企业合作，量产车型累计推向市场40万台以上。2024年的中国汽车产业链关联企业，面对越来越“卷”市场，活下去成了行业内主流的话题，使用烧结银技术的功率模块装车辆日渐增多，但是烧结银价格始终偏高，成为在市场终端推广的痛点。

　　芯源新材料作为国际上为数不多真正将烧结银产品用在车上的供应商，将进行全面扩产。本次投资约9000万元，包括产线投入，产能升级，在2025年底新项目将投入使用。产能可满足3000万辆车/年的需求，烧结银膏和铜线键合铜片价格预计会下调50~80%。

　　芯源新材料一直秉承持续创新，敢为人先的经营理念。坚持以方案创新，通过全新技术方案的迭代，帮助客户降本增效，推出了一系列有市场竞争力的原创产品方案。作为相对传统的烧结银材料的龙头企业，以打造民族热界面材料品牌为使命，为客户提供价格更低，性能更优的产品，为助推中国汽车产业链发展尽一份责任和力量。

　　在电子工业快速发展的今天，导电连接材料作为电子设备中的关键组成部分，其性能与稳定性直接关系到设备的整体性能和使用寿命。近年来，一种名为无压银胶的新型导电连接材料逐渐走进人们的视野，因其独特的性能和广泛的应用前景而受到业界的广泛关注。今天深圳芯源新材料小编将探讨无压银胶的相关内容，大家一起来看看吧!

　　一、无压银胶的特点

　　无压银胶是一种采用特殊工艺制备的导电连接材料，其最显著的特点在于无需额外压力即可实现良好的导电连接。相较于传统的导电连接方式，无压银胶具有更高的连接效率和更低的成本。同时，无压银胶还具有良好的导电性能、稳定的化学性质和较高的耐温性，能够在各种恶劣环境下保持稳定的导电性能。

　　二、无压银胶的应用领域

　　由于无压银胶的优异性能，它在多个领域得到了广泛的应用。

　　1、微电子领域

　　无压银胶被用于芯片与基板之间的连接，实现了高精度、高可靠性的导电连接;

　　2、LED的领域应用

　　无压银胶还广泛应用于LED封装、传感器制造、电路板连接等领域，为电子工业的发展提供了有力支持。

　　三、无压银胶的未来发展前景

　　无压银胶作为一种新型的导电连接材料，其独特的性能和广泛的应用前景使其在未来电子工业中具有巨大的发展潜力。

　　1、无压银胶可以进一步提高电子设备的性能和稳定性，满足高端市场的需求;

　　2、无压银胶还可以降低生产成本，提高生产效率，为电子工业的发展提供更大的动力。

　　四、无压银胶的技术挑战与改进方向

　　尽管无压银胶具有诸多优势，但在实际应用中仍面临一些技术挑战。如：如何进一步提高无压银胶的导电性能和稳定性，以适应更高端、更复杂的应用场景;如何降低无压银胶的生产成本，使其在更广泛的市场范围内得到应用;如何优化无压银胶的施工工艺，提高施工效率和可靠性等。

　　针对这些挑战，未来的研究可以从以下几个方面展开：

　　1、通过改进制备工艺和配方，提高无压银胶的性能;

　　2、探索新的应用场景和市场需求，推动无压银胶的广泛应用;

　　3、加强与其他导电连接材料的比较研究，为无压银胶的优化和改进提供借鉴和参考。

　　总的来说，无压银胶作为一种新型的导电连接材料，以其独特的性能和广泛的应用前景在电子工业中崭露头角。随着技术的不断进步和市场的不断扩大，无压银胶有望在未来发挥更加重要的作用。