一款可以实现低温芯片级互连的银膏，与传统焊料相比，导热率提升5倍，使用寿命延长20倍以上，烧结温度最低可至230 ℃。该产品采用印刷工艺，适用于功率芯片与基板之间的连接，在应用中确保更高的热导率以及可靠性。
特征
一款高导热无压烧结型导电胶，固化温度200 ℃，在金、银界面上具有稳定较高的结合力。连续作业性出众、工艺窗口宽，具有优良的导热能力和可靠性，适用于各类尺寸芯片封装。
一款可以实现高可靠芯片级互连的银膜，生产工艺过程无需进行印刷、烘烤等程序，极大提升了操作便利性与生产能力。该产品特别适用于大尺寸芯片结构的封装应用，在烧结后，芯片和基板之间形成高导热的连接层，大幅提升器件封装的散热能力和可靠性。
一款可以实现低温互连的烧结银产品，烧结温度最低可至 230 ℃，这款新产品使用过程无需印刷、烘烤，在功率模块封装工艺流程中，能有效提高生产操作便利性与准确度。
一款创新开发的有压烧结铜膏材料，可以在芯片和基板间形成高导热及高可靠性的连接层，兼容烧结银的生产工艺流程与设备，相较于银膏具有优良的机械性能与成本优势，是大功率模块封装的理想解决方案。
一款可以实现芯片正面互连的电极薄片，可以兼容 300-400 um线径的铜线超声键合。相较于铝线，铜具有良好的机械性能、电导率和可靠性，可实现更高的电流密度和更长的服役寿命。该方案可满足SiC模块和IGBT模块封装应用。
我司创新研发的产品，专门为芯片级互联而优化设计的封装导电方案，适用于大功率车规级功率器件的封装应用。该方案可以基于客户需求进行开发定制，包括母材选型、镀层设计、烧结银结构设计和包装设计，为客户提供打样-测试-量产交付的一站式服务。
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深圳芯源新材料有限公司是一家以高导热封装互连材料为核心的科技企业。公司专注于以纳米金属产品为代表的半导体用散热封装材料的研发、生产、销售和技术服务，为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。
公司材料研发部门由十余名博士和硕士以及多位实验员组成，成功研制车规级烧结银产品、通讯级烧结银产品、光电封装导热银胶、集成电路用热界面材料”等系列产品。与哈工大 (深圳)共建校企联合实验室，联合培养博士、硕士生，布局更多新产品方向。
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