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PA-100A03A 芯片级银膏

一款可以实现低温芯片级互连的银膏,与传统焊料相比,导热率提升5倍,使用寿命延长20倍以上,烧结温度最低可至230 ℃。该产品采用印刷工艺,适用于功率芯片与基板之间的连接,在应用中确保更高的热导率以及可靠性。

特征

230℃低温烧结
高导热性能
兼容金银铜界面
耐高温服役特性
优良的印刷特性
无铅、无卤素、无助焊剂
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