深圳芯源新材料有限公司

在新能源汽车领域，芯源新材料的车规级烧结银材料凭借高导热性和低温烧结工艺，成为SiC模块封装的核心材料。自主研发的烧结银膏 PA-100A03A 可直接在裸铜AMB基板上实现芯片烧结，简化制程并降低成本。作为国内第一家烧结银量产上车的国产供应商，我们的产品已批量应用于比亚迪、小米、小鹏等头部车企的电机控制器、电池管理系统等关键部件，截至2024年底终端客户装车总量突破80万台。

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电子通讯

通讯级烧结银产品、高导热银胶材料

电磁屏蔽材料

芯源新材料的通讯级烧结银产品与高导热银胶材料在射频通讯领域达成关键突破。烧结银材料可满足5G基站功率放大器等器件的高散热需求，热导率达100W/mK以上，同时支持高频信号传输下的稳定性。例如，在光通讯模块中，芯源的光电封装导热银胶可快速导出激光芯片热量，确保器件在高速调制下的长期可靠性。芯源新材料还与国内通讯设备厂商合作，为5G小基站核心芯片提供封装解决方案，助力设备实现轻量化与低功耗设计。此外，芯源的电磁屏蔽材料可有效抑制射频干扰，提升通讯设备的抗干扰能力，已应用于手机、卫星通信终端等产品。

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射频基站

纳米焊料键合材料

针对射频基站的高功率密度与散热挑战，芯源新材料提供的烧结银膏可实现基站功率模块的双面烧结，形成高导热连接层（热导率 240W/m・K），快速导出芯片热量，确保基站在长时间高负荷运行下的稳定性。同时，材料通过优化纳米金属颗粒分布，可有效屏蔽基站内部电磁干扰，提升信号传输效率，已应用于 5G 基站的射频前端模块。此外，芯源的纳米焊料键合材料支持基站射频芯片的高精度互连，兼容 300-400μm 线径的铜线超声键合，相较于传统铝线方案，可实现更高的电流密度与更长的服役寿命。凭借这些技术优势，芯源产品已成为国内主流基站设备商的优选材料供应商。

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新闻资讯

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八一特辑 | 星火相传，自驱燎原

井冈山重温红军路：以"自驱"破局，锻造高效协作铁军。 2025年八一建军节之际，芯源新材料高管团队踏上井冈山，重走红军路，在革命圣地探寻高效协作的答案。在“自驱”文化引领下，我们如何打破“流程冗余、协同拖沓”的桎梏？如何让研发、销售、生产像红军强渡一般迅速联动？这场红色之旅，不仅是一次精神的洗礼，更是一场关于领导力与高效交付的实战思考。

芯源新材料受邀参加华为2025年材料供应伙伴质量及诚信廉洁大会

2025年5月27日，深圳芯源新材料有限公司（以下简称“芯源新材料”）董事长胡博受邀参加华为在松山湖举办的“2025年材料供应伙伴质量及诚信廉洁大会”。

2025 PCIM Europe精彩回顾

深圳芯源新材料有限公司携HPD封装、单面塑封三合一封装和嵌入式封装的散热材料解决方案再度亮相2025 PCIM Europe，纳米铜复合焊料、系统级烧结铜膏、芯片级烧结银膏等多款产品受到Dynex、ROHM、三井金属等知名海外一线品牌的深度关注，并持续与Infineon、Onsemi、Valeo等企业达成多类产品的服务合作。芯源新材料推行的材料为新能源汽车、射频基站、航空航天、电子通信等行业提供了高可靠的材料应用方案。

小米产投独家投资，芯源新材料完成C轮融资，备战IPO！

2025年5月，深圳芯源新材料有限公司（以下简称“芯源新材料”）完成C轮融资，由北京小米智造股权投资基金合伙企业(有限合伙)独家投资。本轮增资将重点用于碳化硅模块封装材料的精进研发与产业化布局，标志着芯源新材料在第三代半导体电子互连材料领域迈入新阶段。

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